據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn)，電路板允許最大翹曲和扭曲為0.75%到1.5%之間；大部分電路板生產(chǎn)廠家控制在0.70-0.75%之間，更高要求允許的變形量為 0.5%，甚至有個(gè)別要求 0.3%，壓板烤箱、氮?dú)鈮喊蹇鞠?/a>專為處理PCB板材翹曲異常研發(fā)設(shè)計(jì)，為PCB廠商高要求提供更好地板材翹曲異常問題處理解決方案。

一、常規(guī)壓板pcb烤箱，實(shí)現(xiàn)高效率、高質(zhì)量PCB卷曲整平

1.工作流程：上板→壓板翹→冷壓→下板

2.校正原理：對(duì)異常板進(jìn)行加熱后，軟化板材，使其更易加工，后通過加壓，使板材平整，自然冷卻定型，完成熱壓整平。

3.設(shè)備特點(diǎn)

●控制系統(tǒng)：搭配高精度PID及輸出型溫控器，室溫至160℃任意可調(diào)，可根據(jù)溫度的誤差大小自動(dòng)調(diào)整輸出功率的大小，自動(dòng)變頻升溫調(diào)節(jié)。

●發(fā)熱系統(tǒng)：采用鑫金暉專利節(jié)能發(fā)熱體，依靠熱能反射、熱導(dǎo)熱原理，快速升溫，比普通發(fā)熱管節(jié)能15%以上且使用壽命長(zhǎng)。

●壓板系統(tǒng)：采用外置型氣壓缸，壓力采用三組個(gè)別獨(dú)立式控制調(diào)壓閥，可各自單獨(dú)設(shè)定。

●運(yùn)風(fēng)系統(tǒng)：強(qiáng)力雙循環(huán)運(yùn)風(fēng)，配合獨(dú)特運(yùn)風(fēng)通道，專利風(fēng)輪、可調(diào)節(jié)空氣流量的進(jìn)氣、排氣口，保持爐內(nèi)溫度均勻，并及時(shí)排出爐內(nèi)的廢氣和有機(jī)物。

●保溫系統(tǒng)：內(nèi)膽四周鋪設(shè)100mm厚高溫硅酸隔熱巖棉，門邊四周增加耐高溫密封硅膠，達(dá)到良好的密封效果，避免不必要的熱量損耗。

4.產(chǎn)品參數(shù)

外形尺寸2275×1860×1390(mm)

內(nèi)箱尺寸1400×1060×990(mm)

壓板面積MAX:760×660(mm)

MIN:300×300(mm)

使用溫度150-170℃

壓板平整度壓合后，兩板間縫隙<200um

氣缸壓力3-10千克每平方厘米

(支持非標(biāo)定制)

二、氮?dú)鈮喊蹇鞠洌?span style="text-indent: 2em;">氮?dú)獗Ｗo(hù)熱壓整平，適應(yīng)高端PCB處理

面對(duì)HDI、FPC、高頻高速板的這類高階線路板翹曲異常時(shí)，簡(jiǎn)單粗暴的熱壓整平可能對(duì)高敏板材造成無法逆轉(zhuǎn)的二次傷害。面對(duì)這一情況，鑫金暉利用充氮?dú)馀c熱壓整平相結(jié)合設(shè)計(jì)生產(chǎn)的氮?dú)鈮喊蹇鞠洌晒档土税宀亩问軗p的可能。

利用氮?dú)獾亩栊院头€(wěn)定性，在箱體內(nèi)充入氮?dú)猓脫Q出空氣中的氧氣和水分，從而在一個(gè)低氧、干燥的環(huán)境完成熱壓整平，保證產(chǎn)品一致性，防止出現(xiàn)材料氧化、變質(zhì)等問題。                                                                                                                                                                                                                                                                

與常規(guī)版相比，其搭配的充氮裝置采用充氣定時(shí)器，可以在氮?dú)鉂舛冗_(dá)到設(shè)定量后，自動(dòng)切換氮?dú)饬髁看笮。g歇式充氮，減少氮?dú)饫速M(fèi)。

專注PCB專用設(shè)備生產(chǎn)20多年，在智能塞孔絲印機(jī)、PCB烤箱、全自動(dòng)絲印烘干線等設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)上獲得廣大客戶認(rèn)可。從普通壓板烤箱到氮?dú)鈮喊蹇鞠洌覀儓?jiān)持以市場(chǎng)需求為指引，助力PCB行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。

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